匀胶机是一种用于涂覆薄膜、涂胶液或其他液体材料在基片表面上的设备,其工作原理基于离心力。匀胶机在半导体制造、光学涂层、材料科学等领域具有重要应用,特别是在制备薄膜、涂覆光刻胶等工艺中。匀胶机的工艺参数包括旋转速度、旋转时间、胶液的粘度、滴液位置等。这些参数会影响涂层的厚度、均匀性和质量。不同的应用和材料可能需要不同的工艺参数。
匀胶机包含单头、多头,单速、多速等系列产品,满足客户不同需求。匀胶机主要用于光刻胶涂布、涂硼等工艺过程。
12Ez 小型匀胶机是一款高效、精确的实验室旋涂仪,采用触摸显示屏控制,能够快速调节旋转速度和加速度(范围100-10000RPM),实现涂层的均匀涂覆和厚度控制。设备设计紧凑,占地面积小,且配备电磁阀控制气路和真空吸附系统,确保基片稳定,适用于光刻胶、聚合物等多种材料的涂覆工艺。该匀胶机电机运转平稳,转矩大,适合实验室及小批量生产需求,为半导体制造、材料科学等领域提供高精度的涂覆解决方案。
型号 | 12Ez |
工作电源 | AC180-250V,单相 |
电源功率 | 200W |
装片直径 | 选择10/20/30......100mm,选择两只 |
程序组 | 1-5段(编辑页面),12组 |
每段时间 | 3000S,分辨率0.1S |
速度范围 | 100-10000RPM,分辨率1RPM |
加速度 | 100-10000RPM/S空载 |
外形尺寸 | 230x265x150mm,不含锅的高度,电机轴高度40mm |
重量 | 8kg |
选配件 | 真空泵 |
真空输入要求 | 0.06-0.09MPa,真空流量最小15升/Min以上 |
真空接口 | 自带6mm管1米 |
该设备具有匀胶效率高,使用方便等特点。
其匀胶速度、时间分多个时段,并分别无级可调。
电器线路可靠,电机运转平稳,特别是电机转矩大,优于同类产品。
吸片采用电磁阀控制气路,这样适合流水线的工艺,一个气泵可同时带几个匀胶机工作,提高了效率。
涂覆均匀性: 匀胶机通过离心力的作用,能够将胶液均匀涂覆在基片表面,实现高质量的薄膜或涂层。这种均匀性对于许多应用,如光刻工艺,具有关键性的重要性。
工艺可控性: 匀胶机通常提供丰富的参数调节选项,如旋转速度、旋转时间、涂覆位置等。操作人员可以根据具体需求调整这些参数,以实现所需的涂覆效果和薄膜厚度。
应用广泛: 匀胶机不仅适用于光刻胶的涂覆,还可以用于涂覆其他各类胶液、液体材料或溶液,如聚合物涂层、薄膜制备等领域。
旋转速度范围: 匀胶机的旋转速度通常具有较宽的范围,从低速到高速都可以调节,以满足不同涂层厚度和均匀性的需求。
真空吸附: 为了确保基片在旋转涂覆过程中保持稳定,匀胶机通常配备真空吸附系统,确保基片牢固地固定在托盘上。
自动控制: 许多匀胶机提供自动控制选项,可以通过编程预设涂覆参数,从而实现自动化的涂覆过程。
匀胶机的工作原理是通过将胶液滴在旋转的基片上,然后通过旋转运动使胶液在基片表面均匀分布,形成薄膜或涂层。离心力会将胶液从中心向外边界扩散,最终形成均匀的涂层。匀胶机的旋转速度和时间以及胶液的粘度等参数会影响薄膜或涂层的厚度和均匀性。